2024年 11期
看2023年世界顶级印制电路板制造商排名
龚永林;2023年全球印制电路板（PCB）产量下降，大多数PCB制造商营收负增长，但PCB产业格局基本不变。介绍N.T.Information Ltd.发布的2023年世界顶级印制电路板制造商排名，从中可以了解行业状况。中国PCB在国际上优势地位保持稳定。
白色阻焊油墨脱落改善探讨
赵永兴;高征南;高志孝;李志鹏;黄李海;洪延;徐缓;针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨，并分析其原因。通过相关试验测试，对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度，重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。
线路缺口、凸起、补线对信号传输线电性能影响的研究
肖璐;朱光远;张志远;随着信号传输频率的提高，传输线的信号完整性的问题已经越来越凸显。针对印制电路板（PCB）线路缺口、线路凸起、补线对信号传输线电性能的影响展开研究。结果表明少量的线路缺口、凸起对传输线的阻抗、插入损耗及回波损耗影响不大，但随着缺口、凸起的数量增加，逐渐对回波损耗产生影响，且无论是线路开路还是线路缺口只要经过补线处理后，阻抗均会出现异常突变且变小，随着补线点数的增加，补线对插入损耗和回波损耗的影响逐渐增大。
对VFO封装与常规WB封装的频率特性仿真比对
程振;廖伟豪;陈发众;钟敏聪;伍永青;毛忠宇;现代电子产品尤其是高性能存储器和通信设备对高效信号传递和低能耗需求迫切，要求封装技术在高频高速条件下展现卓越性能。垂直引线扇出（VFO）封装技术采用垂直金线连接芯片与底板，构建紧密的垂直互联体系，显著缩短信号传输路径，减少信号插入损耗和反射损耗，提高信号传输速度与质量，适应高频应用。通过仿真对比，研究揭示了VFO封装在高频操作中的性能优势。研究为筛选合适封装技术提供了可靠数据支撑，并为提升传统线接合（WB）封装在高频场合下的表现奠定了理论基础。
PCB设计中元件端口驻波研究与仿真分析
袁名勇;在电子元器件印制电路板（PCB）板图设计过程中，为了减少由于PCB设计的不规范导致的元器件端口信号质量恶化的情况，对元器件端口PCB设计走线进行了仿真和实测对比分析。经过对元器件板级模型的建立，采用微波仿真软件对所设计的板图进行理论仿真。经过多种走线方式的仿真结果和实测结果对比分析，得出元器件端口走线在PCB设计过程中最佳的走线方式，可指导电子产品设计过程中获得最优的信号质量，缩短产品研发周期。
多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨
魏旭光;郑道远;潘俊华;随着电子产品向高密度、小型化的发展，使得由印制电路板（PCB）产生的导电性阳极丝（CAF）现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板（FPCB）的CAF分析思路和方法，通过聚焦离子束（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象，同时结合傅里叶红外光谱仪（FTIR）、X射线荧光光谱仪（XRF），以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因，为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路。
载板BT材料沉铜孔破问题研究
程骄;朱运乐;王俊;BT树脂基板由于良好的稳定性和高可靠性，广泛应用在封装载板领域。与传统FR-4材料不同，BT材料在化学沉铜加工过程中容易产生沉铜不良导致孔破问题，影响产品品质。通过实验分析和验证，从载板材料类型、沉铜工艺参数和除胶参数等分析对沉铜孔破的影响，最终总结出有效改善载板BT材料孔破问题的有效措施。
无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究
刘飞艳;何军龙;郑有能;宋建远;方旭;无铅热风整平焊锡（HASL）技术作为环保要求下的重要工艺变革，广泛应用于印制电路板（PCB）表面处理中。然而，该技术在提高环保性能的同时，也面临着“锡咬铜”问题的挑战，这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略，为提升无铅HASL板品质提供科学依据。
浅谈工业互联网在PCB工厂的应用
孟昭光;基于印制电路板（PCB）智慧工厂逐步普及的背景，主要陈述工业互联网在PCB智慧工厂的应用，包括智慧工厂总体框架搭建、重点部门设计方案及应用后的价值分析等内容。希望给布局PCB智慧工厂的同行带来一些参考价值。
厚铜印制电路板压合技术探讨
李秋梅;蓝春华;范伟名;厚铜板具有承载大电流、减少热应变和散热性好的特性，被广泛应用。厚铜PCB在完成压合时，由于厚铜层的铜较厚、不合适选择半固化片（PP），及压合过程中PP流胶或排气不顺畅，都有可能会发生压合后填胶不足，进而导致层间空洞、分层等品质问题。针对厚铜板在制作中的压合工艺中容易造成品质风险的问题，从设计、工艺制作上进行分析与验证，为厚铜电路板产品制作提供参考。